Stellantis集团与鸿海科技集团合作，设计并销售车用新型柔性半导体芯片

2021年12月7日，Stellantis N.V. (纽约证券交易所/米兰电子股市场/巴黎泛欧交易所：股票代码STLA) （“Stellantis集团”）与鸿海科技集团（台湾证券交易所代码：2317）（“鸿海集团”）宣布，双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录，旨在设计一系列专用的半导体芯片，以支持Stellantis集团和第三方客户。

Stellantis集团首席执行官唐唯实（Carlos Tavares）表示：“跨行业及拥有专业知识的重要合作伙伴将为我们集团的软件战略提供支持。通过与鸿海集团合作，我们的目标是开发四个全新系列的芯片，这些芯片将满足我们80%以上的半导体需求，此举有助于显著提升我们零部件的现代化，降低复杂性，简化供应链。同时，这也将提升我们在加快创新步伐及快速构建产品和服务方面的能力。”

此项合作作为 “Stellantis集团软件战略”的一部分也于2021年12月7日发布，在此次战略发布中，Stellantis集团推出了STLA Brain，这是一个全新的电子电气和软件架构，它将于2024年全面部署到Stellantis集团的四个以纯电动汽车为中心的平台上，即STLA 小型车平台、STLA 中型车平台、STLA 大型车平台 和STLA 结构化平台。STLA Brain具备全面的OTA远程在线升级功能，其具有极佳的灵活性和高效性。

鸿海科技集团董事长兼首席执行官刘扬伟（Young Liu）表示：“半导体和软件是电动汽车未来发展最重要的两个因素，作为全球领先的科技公司，鸿海集团在这两个领域具有深厚的制造经验。我们期待与Stellantis集团分享这些专业知识，并在加速发力电动汽车市场的同时，与Stellantis集团共同解决长期以来的供应链短缺问题。”

本次合作将支持Stellantis集团的下述构想：降低半导体产品复杂性，设计一系列全新的专用半导体以支持Stellantis集团旗下车辆的半导体需求。随着车辆变得更多的由软件定义，此举可为这个日益重要的领域提供更强的功能性及灵活性。

此次合作将利用鸿海集团在其专业领域的关键技术、开发能力以及其在半导体产业的供应链，同时也将利用Stellantis集团在汽车领域的专业知识及显著规模，以及Stellantis集团作为主要客户的优势。

鸿海集团在开发消费电子产品的半导体及应用方面有着长期而丰富的经验，在Stellantis集团这家全球性移动出行合作伙伴的引领和需求下，鸿海集团将把上述经验及优势扩展至汽车领域。随着鸿海集团在电动汽车制造领域的持续扩张，这些半导体也将被运用于鸿海集团纯电动汽车的生态系统。

此次宣布的合作标志着Stellantis集团与鸿海集团的第二次携手。在2021年5月，双方共同宣布成立Mobile Drive合资公司，该合资公司的目标是通过先进的消费电子产品、车内人机交互界面及服务，开发出超越客户期待的智能座舱解决方案。