大众CEO：芯片短缺制约全球汽车业复苏

盖世汽车讯 据外媒报道，大众集团首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess) 4月15日表示，关键半导体的持续短缺是影响全球汽车业从新冠病毒危机中复苏的唯一因素。

（图片来源：台积电）

迪斯在汉诺威工业博览会（Hannover Messe ）上表示，美国、巴西和中国的汽车需求正在回升，并补充称，该公司也在努力应对欧洲地区的高订单量。迪斯认为，目前唯一限制和放缓全球汽车业复苏的是各类半导体供应的严峻形势。

值得注意的是，就在迪斯发表上述言论的前一天，福特汽车表示，由于芯片短缺，该公司一系列装配厂将暂停生产，其中高利润车型F-150皮卡的停产时间还将再延长两周。

而4月15日，据三位知情人士透露，日产将于下个月在日本的几座工厂内削减产量，这是全球半导体短缺对日产造成的最新打击。

消息人士表示， 5月10日至5月19日期间，日产位于日本南部九州（Kyushu）的工厂将停产8天。此外，日产追浜(Oppama)工厂以及位于九州的工厂将在5月10日至5月28日期间取消15天的夜班，位于日本东部栃木（Tochigi）的另一座工厂也将于5月停产10天。

芯片供应短缺和瑞萨芯片工厂的火灾，对全球汽车行业造成了巨大影响，其中北美地区所受到的影响最为严重。美国汽车行业组织曾警告称，全球芯片短缺可能导致今年美国汽车产量减少128万辆，并导致生产再度中断6个月的时间。