小智一周要闻 | 华为汽车BU架构调整，王军转任COO；3家车芯经销商因哄抬价格被重罚

本周智能驾驶领域大事如下：

华为汽车BU架构调整，王军转任COO

据相关媒体报道，任正非于近日亲自签发了一则有关华为智能汽车解决方案BU人事任命。任命显示：余承东继续担任华为智能汽车解决方案BU CEO；王军担任华为智能汽车解决方案BU COO，并兼任智能驾驶解决方案产品线总裁；卞红林任智能汽车解决方案BU CTO、智能汽车解决方案BU研发管理部部长。通过此次架构调整，华为智能汽车解决方案BU顶层的汇报线也更加清晰：王军和卞红林均直接向余承东汇报。

图片来源：盖世汽车摄

针对此事，华为回应称，因管理需要，公司裁撤智能汽车解决方案BU总裁岗位，对高层管理者进行了新的任命，核心管理团队不变，此次任命是正常的人事调整，为了更好的发展智能汽车部件业务。此外，华为继续强调自己不造车，聚焦ICT，华为做智能汽车的增量部件供应商，帮助车企造好车。

小智点评：华为消费者BG CEO余承东、CTO卞红林两人在智能车BU重聚，再一次证明华为内部已将智能汽车业务提到了核心地位。另据了解，华为一直在推进消费者业务和智能汽车业务在渠道、研发等方面的协同，此次架构调整将拉通整个 BU底层的关键职能，为接下来密集的量产任务以及客户拓展做好准备。

3家汽车芯片经销商因哄抬价格被重罚

日前，市场监管总局依法对上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司哄抬汽车芯片价格行为共处250万元人民币罚款。据了解，这3家经销企业大幅加价销售部分汽车芯片，涨幅达40倍。而在供需平衡交易条件下，加价率一般为7%-10%。

实际上，针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题，市监局已于8月发布消息称将对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销商立案调查。下一步，市监总局将继续密切关注芯片领域价格秩序，强化价格监测，严厉打击囤积居奇、哄抬价格等违法行为，维护良好市场秩序。

小智点评：芯片短缺已成为车企心头的一根刺，而这个突出问题也给汽车供应商和车企带来了更深层次的思考。一方面，汽车产业需要加强供应链的自主可控性，另一方面也要严打“黄牛”炒作行为。此次重罚，能否在一定程度上稳定市场，释放部分产量，仍有待时间验证。

文远知行进军无人货运

9月9日，文远知行发布中国首款L4级自动驾驶轻客，再次开拓自动驾驶商业化场景，从Robobus、Robotaxi扩展到Robovan，文远知行正式进军同城货运领域。

文远知行Robovan，图片来源：文远知行

据悉，文远知行Robovan采用江铃轻客BEV车型，全冗余底盘开发，搭载文远知行全栈式软硬件自动驾驶解决方案，可实现城市交通场景下的全天时、全天候运行。而除了收获货运领域的运营经验，此次文远知行还收获了行业相关人才和合作资源（中通快递）。

小智点评：进入2021年，小马智行、阿里、文远知行等企业相继进入无人货运赛道，资本市场对于商用车自动驾驶赛道的认可也日益攀升，且以更快速度登陆二级市场。不得不说，商用车自动驾驶赛道“春天”已来！

Apple Watch高级软件主管接管Apple Car项目

据外媒报道，苹果公司任命高级软件主管Kevin Lynch接管自动驾驶汽车项目，该项目前负责人Doug Field已离职加盟福特汽车公司。

据知情人士透露，Lynch曾是Adobe公司的老员工，2013年加入苹果公司，负责该公司智能手表和健康软件的研发。今年早些时候，Lynch开始加入苹果汽车项目，当时他接管了处理基础软件的团队。现在Lynch接替Doug Field，成为负责汽车项目的经理，其中还包括硬件工程和自动驾驶汽车传感器等方面的工作。

小智点评：自从苹果公司在2014年左右开始研发自动驾驶汽车以来，苹果汽车项目就波澜不断，该项目历经了管理层更替、工程师裁员和战略转变。而此次Field离开苹果汽车项目，也被认为是一个信号，即苹果汽车项目当前仍处于早期阶段，短时间内难以面世。

大众斥资1780亿美元，加速自动驾驶和EV转型

据外媒报道，大众汽车监事会主席Hans Dieter Poetsch表示，该公司计划到2025年投资1,500亿欧元（1,780亿美元），以实现电气化转型。

大众e-model重要部件概述，图片来源：大众

Poetsch在慕尼黑车展上表示，“我们正处于一个产生大量自由现金流的阶段，这意味着我们可以派发良好的股息，同时为业务的发展（电动汽车和自动驾驶转型）提供充足的资金。”Poetsch补充道，“当然，在我们所处的大环境下，我们不能排除必须在自动驾驶领域投入更多的资金。因此，我们建议提前考虑一到两步。”

小智点评：电动化和智能化是大势所趋，顺应市场趋势才有可能引领新时代的发展。而在2021年3月，大众汽车曾发布ACCELERATE（加速）战略，电动化、智能化、软件定义汽车和新商业模式被列为大众汽车转型的四大重要因素，这都需要其重金投入。

高通CEO：愿与欧洲芯片代工厂合作

据外媒报道，半导体供应商高通公司首席执行官Cristiano Amon表示，如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能吸引到合适的合作伙伴，高通愿意与欧洲芯片代工厂合作。

高通总部位于美国加州，是全球第一大手机关键半导体供应商。不过他一直在向汽车领域进军，该公司的芯片可以同时为仪表盘和信息娱乐系统提供驱动力。今年以来，高通接连宣布与通用、雷诺达成合作。最近，高通还以46亿美元竞购瑞典汽车零部件制造商Veoneer，Amon强调，“我们要留在汽车行业。”

小智点评：芯片短缺冲击了欧洲汽车制造商，并暴露了欧洲对亚洲芯片市场过度依赖。为了解决这一问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，而与高通联手，或许不失为一个好机会。不过要注意的是，高通还是个美国公司。